Какво представлява технологията за фотоволтаични шингли?

Модулите с плочки нарязват конвенционалните клетки на 5 или 6 части според броя на основните решетки, подреждат и подреждат всяко малко парче, свързват малките клетки в нишки с проводящо лепило и след това ги ламинират в модули след серийно и паралелно оформление.

Текущото оформление на клетките на модулите с керемиди включва главно хоризонтално оформление и вертикално оформление. Тъй като Sunpower има патент за вертикално оформление, други компании обикновено използват хоризонтално оформление.

Традиционните кристални силициеви модули са свързани с метални решетки и обикновено запазват около 2~3 mm разстояние между клетките. Покритите с плочки модули нарязват традиционните клетки на 5-6 парчета, правят ръбовете на предната и задната повърхност на клетките в основни решетки и използват специално проводящо лепило, за да свържат ръба на предната повърхност на предишната клетка и ръба на задната повърхност на следващата клетка, елиминирайки необходимостта от заваряване на лента. В модул тип 60- със същата площ модулът с плочки може да капсулира 66~68 пълни клетки, което е средно с 13% повече клетки в сравнение с конвенционалния режим на опаковане.

Покритият модул елиминира запояващата лента и клетките са свързани с проводящо лепило, като се постига 0 разстояние между клетките, което значително намалява празното пространство на опаковката, така че да могат да се опаковат повече клетки. Под една и съща модулна площ 60 клетки могат да бъдат опаковани с помощта на традиционния метод на опаковане, докато 66 клетки могат да бъдат опаковани с помощта на технологията shingled, което води до 10% увеличение на мощността.

Мощността на тока се намалява чрез нарязване на малки парчета, а премахването на лентата за запояване допълнително намалява съпротивлението

Покритият модул обикновено нарязва клетките с конвенционален размер на 5 или 6 части, така че токът на една клетка е само 1/5 или 1/6 от оригинала, а загубата на ток е само 1/25 или 1/36 от оригинала. Клетките са директно свързани с проводимо лепило, което има по-ниска устойчивост от използването на лента за запояване и намалява загубата на мощност.

Тъй като покритият модул има повече клетъчни низове, когато се появи засенчване, загубата на електроенергия и проблемите с горещи точки, причинени от засенчване, могат да бъдат ефективно намалени.

Традиционната технология за опаковане на модули използва ленти за запояване като инструмент за свързване на клетки. Поради различните коефициенти на топлинно разширение на силициевите пластини и лентите за спояване, твърде тънките силиконови пластини са склонни към напукване. Модулите с плочки елиминират спояващите ленти и клетките са подредени и свързани една с друга, като по този начин се елиминира влиянието на напрежението на спояващата лента. В допълнение, настоящият основен метод за обшивка е да се използва проводящо лепило за постигане на гъвкава връзка, която може напълно да разпръсне напрежението, което прави възможно модулите с обшивка да използват по-тънки силиконови пластини.

Шинглираните модули са съвместими с нови технологии, поддържат нови технологии като двустранно и двойно стъкло и са съвместими с различни батерийни технологии (PERC, HIT, Topcon).